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柔性黏著機器人末端執行器

 本項目提出真空注塑成型結合氣相沉積的高性能楔形剛毛束制備技術,突破了刀具劃痕對模具澆注表面粗糙度影響的技術瓶頸,制備出兼具微米級幾何輪廓精度和表面光潔度的高性能楔形剛毛束。

信息技術裝備制造

中試

技術詳情

市場介紹

一、應用分析:印制電路板產品目前已廣泛應用于電子產業的各終端領域,如消費電子、汽車電子、通信終端、醫療器械、工控設備、航天航空、軍工等領域。作為電子產品中不可或缺的元件,隨著科技水平的不斷提升,其需求穩定且將持續增長。印制電路板行業已成為全球性大行業,年產值超過 636 億美元。柔性黏著機器人末端執行器有望顛覆傳統操作搬運模式,解決多孔、高密度、柔性印刷電路板自動化搬運難題,具有廣泛的市場應用前景和巨大的商業價值。

二、效益分析:本產品主要面向PCB板生產行業及中下游3C行業系統集成商,市場需求龐大。本項目預期通過2年中試完善系統性能,形成穩定生產能力,并通過小批量生產對接企業需求,預期3年后銷售達到2000臺套/年,按單臺單價1萬元計算,預計年產值2千萬元,其中黏附材料為消耗品每年的配套需求有望超過1千萬元,總產值達到3千萬元/年。5年后實現3000臺套以上規模,總產值達到一億元/年。

項目介紹

目前集成電路上下游產業中有很多多孔、易碎、柔軟、細小目標物可靠搬運的需求,傳統操作方式包括剛性抓取以及真空吸附等,易引起操作物損傷或存在真空泄露的不足。基于范德華力效應的仿壁虎干黏附操控技術為目標物的可靠搬運提供了可能。但目前的干粘附研究以非定向干粘附為主,其需要較大的法向預壓力實現黏附,且不易脫附,因此不適用于柔性拾放、搬運等操作。近年來,課題組研制出陣列楔形剛毛束的粘附墊,該干黏附墊各向異性,具有高黏附、低預壓、易脫附的優異特性:其高黏附性可保證物體拾取的可靠性與安全性,低預壓解決了容易損傷操作物的不足,易脫附性滿足吸附/脫附靈活轉換,快速搬運的要求。課題組將微細機械加工與MEMS工藝相結合,突破了粘附腳掌批量制備難題,其具有成本低,效率高,可規模化生產等優勢。同時,課題組研制了系列基于楔形剛毛束的機器人末端執行器可用于印刷電路板,柔性電路板的無損可靠搬運。

應用案例

轉化方式及主要需求

產學研合作、合作研發、股權投資

融資/投資規模達到2000萬元,招聘經驗豐富的技術人員與銷售人員10-20人(人均工資按40萬/年計),人員費1000萬,設備費800萬,其他費用200萬,預期2年實現試生產,并投入市場實現成果小批量應用。

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